晶圆加工料台、调平结构及划片机.pdfVIP

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2022-12-12 发布于四川
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晶圆加工料台、调平结构及划片机.pdf

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本实用新型揭示了晶圆加工料台、调平结构及划片机，其中晶圆加工料台包括料盘，料盘设置在调平结构上，调平结构包括用于设置基座的调平板，调平板上设置有一组调平螺栓，调平螺栓抵接在一位置固定的基板上，调平螺栓使调平板的顶面保持水平状态，基座与基板通过紧固螺栓连接以使调平板固定在所述基座和基板之间，紧固螺栓穿过调平板。本实用新型的调平结构可以先将基座放置在调平板上，并通过紧固螺栓穿过它们上的连接孔，然后将调平螺栓放置到基板上，通过调整调平螺栓将调平板调平后，再通过紧固螺母连接基板上的螺孔从而将基座、调平板

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217993055 U (45)授权公告日 2022.12.09 (21)申请号 202222006440.0 H01L 21/683 (2006.01) (22)申请日 2022.08