印制电路板设计规范.docx

印制电路板设计规范 目 录 主题内容与适用范围 3 引用标准 3 印制板类型 3 材料及选用原则 4 材料 4 制板常用的覆铜箔层压板和基材 4 刚性印制板用覆铜箔层压板 5 挠性印制板基材 5 多层板用的预浸渍B 阶段环氧玻璃布粘接片 5 覆铜箔层压板的主要性能指标 5 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 5 其它性能 6 材料的选用原则 6 4.2.1 印制板的经济尺寸 7 表面涂覆（镀覆）层 8 金属涂（镀）覆层 8 非金属涂覆层 8 印制板的结构尺寸 8 印制板的基本尺寸要素 8 形状及尺寸 9 厚度 9 印制板的厚度 9 多层印制板中间绝缘层的厚度 9 孔的尺寸及公差 9 非金属化孔的尺