数字超大规模集成电路设计 (67).pdf

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2022-12-18 发布于陕西
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6.3.3 L(di/dt) 21 L di/dt VDD L i(t) V ’ DD V Vin out CL 寄生电感的一个重要来源是压焊线和芯片封装引起的。可达到nH量级。 GND ’ 导线越长寄生电感越大。 L 22 寄生电感对电源电压和地线的影响: • 电流变化导致电压变化电压变化的大小与电路切换的速度和电流的大小有关。 23 解决Ldi/dt问题的方法把I/O pad和芯片内核电路的电源引脚分开。增加片外信号的上升和下降时间到所允许的最大值。 - 最好的驱动器是在输出端具有最大允许的上升和下降时间，并满足所规定的延时安排好消耗大电流的翻转使它们不会同时发生。 - 同步电路的电路翻转比较集中，大部分在时钟沿处 - 采用异步电路可以分散电路翻转的时间，降低最大电流 24 解决Ldi/dt问题的方法 Bonding wire 减小寄生电感 Chip L • 采用多组电源地引脚（多个寄生 Mounting 电感并联）。 cavity Lead • 仔细选择封装中电源地引脚的位 L ´ frame 置。 Pin 25 解决Ldi/dt问题的方法 Bonding wire Chip L Mounti