COG-应用广泛的LCM模块制造工艺.docxVIP

PAGE PAGE 1 COG——应用广泛的 LCM 模块制造工艺 陶玉玲 LCM（液晶显示模块）是将 LCD 器件、连接件、IC、控制驱动电路和 PCB 线路板、背光源、结构件装配在一起的组件。LCD 器件，特别是点阵型LCD 器件的引线多且密，用户使用极不方便，为了提高器件的集成度， LCD 厂商会将点阵型 LCD 器件和驱动器制成 LCM 模块出售，从而亦提高了产品的附加值。于是 LCM 模块制作技术及制作工艺的不断改进和完善，也就成了厂商开拓 LCD 显示屏市场的强有力手段。 LCM 模块外引线(即液晶显示屏上的导电电极引线) 连接方法按照 LCD 电极与驱动电路的连接方式可分类如下： 导电橡胶连接； 金属插脚连接； 热压胶条连接； 直接集成连接(COG)。 本文主要介绍第（4）种方法即直接集成连接(COG：Chip On Glass)LCM 装配技术，有关 LCM 的驱动原理请参阅相关专业书籍。 产品结构 COG 产品结构见图 1。 LCD 显示屏 IC 电极引线 IC /电极引线 FPC（或金属引脚） 图 1 COG 产品结构图 COG 产品结构简单，就是在一块 LCD 显示屏上加上 IC 及引线，采用 ACF （一种各向异性导电胶）通过热压直接将 IC 邦定到 LCD 屏上。邦定后的整个模块则还要通过 FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与 PCB 板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动 IC 是 COG 的三大关键组件。 COG 制造工艺简介 COG 制造工艺至今已有近十年的发展历史，它的发展与 IC 的小型化、超薄化以及 LCD 显示屏光刻精度的精细化是密不可分的。 1、COG 工艺流程如图 2 所示。 热压头将芯片与 热压头将芯片与LCD 屏邦贴到一起 整个邦贴过程完成 2、工艺要点 图 2 COG 工艺流程图 LCD 显示屏 LCD 显示屏 将 ACF 邦任贴务到屏上 将裸芯片从芯片拖盘中取出 检查裸芯片的对位标记 检查 LCD 屏上对位标记 芯片与LCD 屏对位 邦定 IC 时要求 IC 对位标志与 LCD 屏上的对位标志吻合； 需用无尘布沾溶剂清除液晶屏上压着区的异物，使用 UV 灯清除液晶屏上压着区的有机物； ACF 贴附精度为+100μM； 要注意 ACF 的储存条件和控制好 ACF 邦定的时间、热压温度和压头的压力。ACF 反应率要求达到 80%以上。例如使用日立（HITACHI）公司的AC-8304Y 的 ACF，其保存条件为：在室温约25℃和湿度 70%RH 情况下，有效期 1 个月；在温度-10℃~5℃时有效期为 6 个月。ACF 使用工艺条件：贴 ACF 温度 100±10℃（ACF 的实际温度），压强约 1Mpa，时间 1~5 秒，主压压强约50~150Mpa（指每个 IC BUMP 上的压强，根据 ACF 中导电球的受压效果决定压力的大小）。ACF 温度 220±20℃（ACF 的实际温度），时间 7~10 秒。所有ＡＣ Ｆ从冰箱中取出后需在室温条件下放置１小时后方可打开包装； 必须确保前工序光刻工艺的成品率，严格控制断笔和连笔（主要在 IC 接口处）； LCD 屏需经严格测试，防止废品漏测，造成材料浪费及品质不良； 显微镜下全检防止断笔流出，要求 IC 电极上的导电粒子压痕至少 5 个,相邻 BUMP 之间不能互相接触； COG 成品必须 100%检测； COG-LCD 产品一般多为高密度产品，制造时要求光刻段的分辨率较高，PI 定向膜与摩擦均匀性较好，在线间隙小于 15μ M 时要求增加 TOP（涂覆绝缘层）工艺，以避免短断路、显示不均、串扰和功耗电流大等现象的出现； COG 常见不良品包括：IC 异物、IC 压痕不良、ACF 贴附不良、IC 对位偏移、IC 厚度不均、IC 电遇不良、IC 破裂/刮伤、IC BUMP 不良等。 3、光刻精度 光刻精度是指制作 LCD 显示屏时能够刻蚀出来的线条和间隙的精细尺寸， COG 产品多为高密度产品， LCD 与 IC 连接处走线较密。 COG 产品引线的PITCH(线宽加线间距)值一般在 50μ M 以下，IC 接口线一般在 40μ M 以下。目前国内已有部分厂家其COG 产品的PITCH 值控制在 20μ M,这意味着其引线或线间隙的加工精度已达到 10μ M 左右。 4、材料要求 透明导电玻璃(即在平整度好、透光率高、曲翘度很小的玻璃表面镀上透明导电膜)要求阻值较低，方块电阻一般在 30Ω 以内，PI（聚酰亚胺、定向材料）、液晶等材料要求纯度较高，即电阻率大。 ACF（Anisotropic Conductive Film）是一种各向异性导电膜，在垂直方向导电，而在水平方向绝缘。主要组成是粘着剂和导电粒子。 5、洁净度要求 COG