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AOI缺陷示意图照片辨认会计学第1页/共35页内容简介 本课程重点介绍AOI的基础知识，其中包括为什么使用AOI、工作原理、主要特点、可测元件、能检查哪些不良项目，不良项目图片的辨别方法及设备简单操作流程。 第2页/共35页前言 为有效提升SMT成品一次合格率，快速提升新进AOI操作员目视技能水平，特制作此培训教材，方便员工能正确、快速、有效掌握辨别AOI不良缺陷图方法。第3页/共35页 课程目录AOI初级培训教材第1章：AOI的介绍…………………………………(5-7)第2章：AOI检测原理………………………………(8-11)第3章：AOI主要特点………………………………(12)第4章：AOI可检测的元件类型……………………(13)第5章：SMT常见缺陷产生原因分析…………… (14-15) 第6章：维修站主要测试窗口说明……………… (16-17) 第7章：AOI原理缺陷图辨识………………………(18-27) 第8章：AOI主要界面功能介绍…………………… (28-30)第9章：AOI设备开关机流程………………………(31-32)思考题： ………………………………………… （33）一、AOI的介绍第4页/共35页1.1 ＡＯＩ的定义 ＡＯＩ中文名称：自动光学检测仪，通过AOI测试可以高效、迅速检测PCB贴片及焊接质量。 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。第5页/共35页一、AOI的介绍1.2 AOI在SMT的运用 可用于SMT生产过程中对锡膏印刷、贴片机贴片、回流焊接、波峰焊接的相关工艺进行品质监控和检测，相关检测项目如下： 锡膏印刷检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、偏位等 自动贴片检测项目：缺件、错件、错位、极性错误、破损等 回流焊接检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、假焊等 波峰焊接检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、假焊等第6页/共35页一、AOI的介绍1.3 为什么使用AOI 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战，因为它使手工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。第7页/共35页二、AOI检测原理1、AOI工作原理 采用图像分析技术，通过摄像机读取元件及焊脚的影像，自动与良品的图像分析对比，从而检测出各种不良2、 AOI检查原理 右图所示的红色、绿色、蓝色三段环形照明 处于不同的高度对电路板进行照射。在环形照明 的中心线上，垂直方向设置彩色3CCD摄像机， 摄取电路板的图像彩色摄像机上方向来的红色（R)的照明斜方向来的绿色（G)的照明横向来的蓝色（B)的照明第8页/共35页二、AOI检测原理优良的检查原理（方式）平坦的部分将正上方向照射来的光线向正上方向反射照相机将具有镜面性的平坦部分拍摄为红色第9页/共35页二、AOI检测原理优良的检查原理（方式）但是，横向照射来的光线也向正上方反射　照相机将具有镜面特性的倾斜部分拍摄为绿色急剧倾斜面的抽取彩色ＣＣＤ照相机照相机拍摄图加色　照明二、AOI检测原理第10页/共35页只反射急剧倾斜面的光线三、AOI主要特点第11页/共35页主要特点 ⑴高速检测系统 与PCB板贴装密度无关 ⑵快速便捷的编程系统 -图形界面下进行 -运用贴装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 ⑶运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理 技术进行检测。 ⑷根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达 到高精度检测。 ⑸通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表 示来进行检测电的核对。第12页/共35页四、可检测的元件类型 元件类型-矩形chip元件-圆柱形chip元件-钽电解电容-电感-晶体管-排阻-QFP,SOP-连接器-异型元件 五、SMT常见缺陷产生原因分析第13页/共35页序号 缺陷项目原因解决方法1移位·安放位置不对·锡膏量不够或定位压力不足·锡膏中助焊剂含量太高，在 回流焊过程中助焊剂的流动 导致元件移位·校准定位坐标·加大锡膏量，增加安 放元件的压力·减小锡膏中助焊剂的 含量2桥接·锡膏塌落·锡膏太多·加热速度过快·增加锡膏金属含量·减小钢网孔径，增加 刮刀压力·