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一种带有散热结构的集成通讯模组的封装盒.pdfVIP

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  • 2022-12-18 发布于四川
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一种带有散热结构的集成通讯模组的封装盒.pdf

    本实用新型公开了一种带有散热结构的集成通讯模组的封装盒，包括一块底板，所述底板上端中心处固定连接有一个第一散热机构，所述底板两侧滑动连接有一个连接机构，所述连接机构上端固定连接有一个第二散热机构，所述第一散热机构包括一个存储箱，本实用新型的有益效果是：通过设置插槽和滑槽方便在滑块的滑动限位作用下可以快速将封装箱安装在底板上便于后续安装，同时通过设置存储箱和水泵以及进水管方便将冷却水注入流动槽内部流动带走热量散热，同时通过排出管排水带动叶轮转动，从而在驱动杆和第二锥形齿轮的作用下带动第一锥形齿轮和

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218072290 U (45)授权公告日 2022.12.16 (21)申请号 202222443245.4 (22)申请日 2022.09.15 (73)专利权人 国网湖北省电力有

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