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中国半导体分立器件行业竞争格局分析 一、半导体分立器件行业产业链 分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。半导体分立器件上游产业为半导体硅材料制造业，半导体硅材料的技术能力、供应情况和价格水平直接对其下游分立器件行业产生影响。 半导体分立器件下游应用广泛，传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。 二、中国半导体分立器件行业发展现状分析 受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。据统计，2018年中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2716亿元，同比增长9.79%，预计2019年我国半导体分立器件市场规模增长至2851.8亿元，同比增长5%。 半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。从专利方面来看，据统计，我国半导体行业专利申请与公开量集中在近五年，截至目前我国半导体专利公开量为19件，申请量为2件。 注：数据统计截止到2020年11月1日。 在专利申请人申请量排名中，北