2022-2023集成电路行业市场分析与趋势分析报告.pdf

汇报人：林正平 汇报时间：2022-12-22 01 行业发展概述 02 行业环境分析 目录 03 行业规模及格局 CONTENTS 04 行业现状分析 05 行业未来发展 01 行业发展概述 行业定义 什么是集成电路 集成电路 （IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过 程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产业中的设计企业 （Fabless， 代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂 （Foundry，代表企业台积电、中 芯国际等）、封装厂 （Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在 整合三项业务的整合元件制造商 （IDM，IntegratedDeviceManufacturer）类公司 如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称 为工艺制程中的前道工艺，封装是集成电路工艺制程的后道过程。 行业产业链上游 EDA是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产 业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术 水平有重要影响。中国EDA市场增速高于全球，国产化率极低。根据数据， 2020年中国EDA市场规模为66.2亿元人民币，同比2019年增长20%，增速远高 于全球约10%的增速。就竞争格局而言，2020年Synopsys，Cadence和 SiemensEDA为我国前三大EDA供应商，合计营收市场份额占比为77.70%，国 产厂商占比不到15%。 行业产业链中游 集成电路行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科 研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于 选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关 系的影响。由于集成电路企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利 能力产生重大影响。 行业产业链下游