OSP表面处理PCB生产工艺要求.docVIP

安徽康佳电子有限公司 典型工艺文件 OSP表面办理PCB生产工艺要求 一、OSPPCB生产要求编号 版号 使用性0第1页电视机共2页1、PCB来料应采纳真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB之间要使用隔断纸以防范摩擦伤害OSP表面。 2、不行裸露于直接日照环境,保持优异的库房储蓄环境，相对湿度:30～ 70%,温度:15～30℃,保存限期小于6个月。 3、在SMT现场拆封时，一定检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等，不合格的板退回厂家返工办理再用，并于8小时内上线。不要一次打开多包，依据即拆即生产，拆多少生产多少的原则，不然裸露时间过长简单产生批量焊接不良质量事故。 4、印刷以后赶忙过炉不要逗留（逗留最长不超出1小时），因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐化很强。 5、保持优异的车间环境：相对湿度40～60%,温度:18～27℃。 6、生产过程中要防范直接用手接触PCB表面，省得其表面受汗液污染而发生氧化。 7、SMT单面贴片完成后，一定于12小时内要完成第二面SMT零件贴片组 装。 8、完成SMT后要在尽可能短的时间内（最长24小时）完成DIP手插件。 9、受潮OSPPCB不行以烘烤使用，高温烘烤简单使OSP变色劣化。 1/4 10、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良冲刷后的空板等要 集中退回线路板厂家进行OSP重工办理再使用，但同一块板不可