一种BGA封装结构.pdfVIP

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2022-12-31 发布于四川
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一种BGA封装结构.pdf

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本实用新型涉及BGA封装技术领域，具体为一种BGA封装结构，包括基板，所述基板的顶部中心处设有固定座，所述固定座的内部嵌入基板的顶端安装有Cu散热片，所述固定座的内部并位于Cu散热片的顶部安装有芯片，所述基板的正面与背面均贯通固定座的内部开设有散热通道，所述基板的顶部并位于固定座的四周嵌入安装有引脚，所述引脚的顶部与芯片的顶部外沿之间连接有焊丝，所述基板的顶部外沿设有卡装槽，整体结构简单，具有方便增强其散热性能的多通道散热结构和快速限位组装封盖焊接密封结构，便于芯片的高效散热延长寿命使用和便于快

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218160352 U (45)授权公告日 2022.12.27 (21)申请号 202222367867.3 (22)申请日 2022.09.06 (73)专利权人江西万年芯微电子有限公司地址