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三星S5PV210核心板技术资料 一、 核心板 210核心板是一款低功耗、高性能、可扩展性强的高端核心模块，CPU采用三星ARM Cortex-A8芯片 S5PV210,主频800M/1GHz ，配套工业级外围芯片，可工作于-25~+85度。PCB采用8层板沉金工艺设计， 具有最佳的电气特性和抗干扰特性，使系统稳定工作于各种环境之下；该款核心板在结构布局上紧凑， 尺寸小45mm*45mm ，接口丰富，可以广泛应用于MID、PDA、PND、车载系统、智能家居、数据终端 等产品。 该款核心板具备如下特点： Ø 尺寸小、功耗低、性能稳定 Ø 8层板设计，布局、布线充分考虑EMC、EMI Ø 薄，邮票孔焊接设计 Ø 集成度高，包括有线网络和声卡 Ø 引出接口齐全 Ø 应用领域广 二、 核心板分类 核心板分4种，分别是： Ø 种类A ：不带DM9000 ，256M Bytes Flash ，512M Bytes 镁光DDR2 ，工作温度-25~+85℃ Ø 种类B ：不带DM9000 ，1G Bytes Flash ，512M Bytes 镁光DDR2 ，工作温度-25~+85℃ Ø 种类C ：带DM9000 ，256M Bytes Flash ，512M Bytes DDR2 ，工作温度-0~+70℃ Ø 种类D ：带DM9000 ，1G Bytes Flash ，512M Bytes DDR2 ，工作温度-0~+70℃ 三、 软件灵活应用 可以WINCE系统软件，安卓系统软件，相关系统驱动开发，和产品软硬件全定制。 四、 产品功能特性 硬件配置 CPU主频 800M/ 1G Hz DDR 512M Bytes DDR2 Nand Flash 256M Bytes 或者 1G Bytes 网络 DM9000 （100MHz有线网卡） 声卡 WM9714 （AC97 ，1路mic输入2路line输入，2路 电气特性 输入电压 5V和3.3V 工作温度（带DM9000网卡版本） -0~+70℃ 工作温度（不带DM9000网卡版本） -25~+85℃ 存储温度 -25~+85℃ 结构参数 外观 邮票孔特性，焊接固定 核心板尺寸 62mm×54 mm 引脚间距 1.1 mm 引脚焊盘尺寸 0.8 mm×1.1 mm 引脚数量 192个引脚 板层 8层，布局布线充分考虑EMC\EMI规则 测试点 内置测试点 五、 核心板外观 六、 核心板结构布局 七、 引脚信号定义 引脚编号 信号 描述