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内存设计项目
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报告说明
内存接口芯片及配套芯片下游市场高度集中,业务模式稳定。内存接口芯片及配套芯片在销售给内存模组厂商整合成内存模组后,经服务器厂商将采购来的内存模组和CPU等进行整机组装,销售给下游的谷歌、微软、阿里巴巴等云服务厂商。内存接口芯片及配套芯片的下游主要是DRAM内存模组市场。全球DRAM行业高度集中,90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据。
内存接口芯片行业集中度高,竞争格局呈三足鼎立之势。内存接口芯片行业准入门槛高,一方面是因为低功耗芯片的技术难度较大,只有少数公司具备研发能力;另一方面是
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