半导体材料制备技术(一).pptxVIP

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  • 2023-01-28 发布于四川
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第三章 半导体材料制备技术 ;3.1 晶体生长技术;2、布里奇曼法的特点;.直拉法(Czochralski,简称CZ);第5页,共28页。;3.1.3 区熔法(Floating zone, 简称FZ);第7页,共28页。;3.1.4 升华法PVT;升华法立式生长坩埚示意图;II-VI族化合物晶体的生长方法: 升华法、布里奇曼法和高压液封直拉法 碳化硅 升华法基本上就是其大尺寸晶体生长的唯一有效方法 2、PVT法生长晶体的生长速率 对II-VI族化合物一般为0.5-1mm/h,对碳化硅则一般只有0.2mm/h左右;3.2 多晶硅制备;1、 工业硅制备 工业硅,一般是指95~99%纯度的硅,又称粗硅,或称结晶硅。原料:石英砂、焦炭 ;2、 四氯化硅制备;3、 三氯氢硅制备(西门子法);4、 精馏提纯; 精馏;第17页,共28页。;第18页,共28页。;精馏是一种很有效的提纯手段,一次全过程,SiHCl3的纯度可从98%提纯到9个“9”到10个“9”,而且可连续生产,故精馏是SiHCl3提纯的主要方法。 ;5、四氯化硅或三氯氢硅的氢还原法制取多晶硅;7、多晶硅制备过程中的环保问题; 外媒报洛阳中硅污染 多晶硅产业再起喧嚣 来源:中国工业报 2008/5/2 3月9日,美国《华盛顿邮报》一篇题为《太阳能公司把垃圾留给中国》的文章迅速成为网络焦点。 “村民不敢相信所看到的

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