一种组装式芯片散热单元.pdfVIP

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2023-01-20 发布于四川
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一种组装式芯片散热单元.pdf

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为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供一种组装式芯片散热单元，包括：散热连接件、风冷散热组件以及水冷散热组件；其中，散热连接件的一侧与所述芯片接触，用于散热；风冷散热组件可拆卸的设置在所述散热连接件远离所述芯片的外侧面上；水冷散热组件可拆卸的设置在所述散热连接件的内部；本实用新型结构简单，可以方便的拆卸\安装水冷组件，具有便于拆卸的优点。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218333773 U (45)授权公告日 2023.01.17 (21)申请号 202222583990.9 H01L 23/40 (2006.01) (22)申请日 2022.09.