电子制造SMT设备技术与应用-全套PPT课件.pptx

电子制造SMT设备技术与应用1）电子制造设备概述 授课内容2）表面组装生产线体的组成与分类 3）电子制造设备分类及基本构成 4）电子组装设备的发展 5）总结导 学M1U2-1电子组装设备概述A）概念： 电子专业制造服务亦称EMS（Electronic Contract Manufacturing Servers，专业电子代工。 OEM（Original Equipment Manufacture）：只负责加工部分 ，主理生产部份 。 ODM（Original Design Manufacturer）：ODM比OEM多加了帮一部份客户主理开发产品及设计产品工作 。 B） 组装的作用： （1）机械连接； （2）电子连接。 M1U2-1电子组装设备概述C） 知名电子制造企业： 国际知名EMS厂商有Sanmina-SCI 、/view/1299600.htm捷普科技（Jabil）、伟创力（Flextronics）、鸿海（Foxconn）、纬创（Wistron）等。M1U2-2 电子设备的工作环境7Kg/cm2 7）气源6）电源 单相AC220（220±10%，50/60Hz），三相380V C）电子制造设备的工作环境 ：5）排风 1）温度 23±3℃ 15m3/min 2）湿度 4）照明与CO CO45％～70％RH 800～1200LUX 灰尘 有害气体 3）空气清洁度 M1U2-3电子制造设备分类及基本构成表面涂敷设备贴片机检测设备焊接设备A）SMT主体设备M1U2-3电子制造设备分类及基本构成B）SMT辅助设备：检测设备、返修设备、辅助设备、清洗设备、设备备件等等。 C）SMT组成：设备、设计技术、工艺、元器件、工业辅料、PCB、检测、管理等。 贴装设备 印刷设备 A）新型的模板印刷设备正向双路送板印刷方向发展；B）新型的模板印刷设备正向智能化方向发展（MPM，DEK） A）向高效率双路输送发展；B）向高速、高精度、多功能、智能化方向发展；C）向柔性连接模块化方向发展。M1U2-4电子组装设备的发展 总体来讲：SMT设备向着高效、灵活、智能、环保方向发展。 波峰焊接设备 再流焊接设备 A）无助焊剂的波峰焊接机 ；B）用氮气支持锡波；C）激光焊接 D）选择性焊接A）具有独特的多喷口气流控制；B）带局部强制冷却；C）可以监测元器件温度 ；D）带有双路输送装置 ；E）带中心支撑装置 ；M1U2-4电子组装设备的发展 总体来讲：SMT设备向着高效、灵活、智能、环保方向发展。 SMT线体其他设备 A）向“绿色”环保方向发展 ；B）向“连线高效”方向发展 ；C）向“信息集成的柔性生产环境”发展 。A）向功能综合发展；B）向更高精度更高速度发展；C）向更智能化发展 ；M1U2-4电子组装设备的发展 总体来讲：SMT设备向着高效、灵活、智能、环保方向发展。 M1 电子制造SMT设备概述作业安排1、表面组装生产线的设备主要包括哪些？2、简述SMT生产制造设备的工作环境设计？3、完成小结论文1篇!M1 电子制造SMT设备概述准备主题讨论资料 主题讨论1：SMT生产线如何配制，如何优化？ （下周1开始）分组： 全班每5个人一组，定组号。 分工： 总负责（资料准备，召集，讨论），主讲，主答（2人），记录人（问答记录，评分）M1 电子制造SMT设备概述总结 通过本课程学习，对电子组装制造设备有一定认识，充分了解电子制造设备的工作环境与生存环境，掌握电子制造设备分类及基本构成，了解电子组装设备的发展沿革！M1U3-3 SMT生产线体参观主题讨论1：SMT生产线如何优化？M1U3-2 SMT生产线设计授课内容 M1U3-1 SMT生产线的组成与分类导 学主题讨论1：SMT生产线如何配制，如何优化？1）小组负责人：介绍讨论主题；2）主 讲 人：讲解小组中心思想（250字）3）主答辩人：回答其他组提问（每组≥1个问题）4）记录人：记录答辩，记录评判分数（全组综合平均分） M1U3-1 SMT生产线的组成与分类SMT生产线常规配置 M1U3-1 SMT生产线的组成与分类实体SMT生产线 M1U3-1 SMT生产线的组成与分类A）SMT生产线主体设备： （1）印刷机： 【负责焊料供应】 MPM、DEK、Hitachi、EKRA （2）贴片机：【负责元器件贴装】 Panasonic、Siemens、Fuji号称贴片机市场的“三驾马车”。 （3）回流焊：【负责将焊料融化，焊盘引脚连接】M1U3-1 SMT生产线的组成与分类B）SMT线体设备的布局分类： 1）一般性布局方式： 2）完整性布局方式： M1U3-1 SMT生产线的组成与分类C）SMT生产线配置方案设计原则 ： 1）方案设计针对性－－不同产品； 2）方案设计合理性－－总体协调合理； 3）方案设计前瞻