半导体测试装置.pdfVIP

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2023-01-23 发布于四川
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半导体测试装置.pdf

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本实用新型提供了一种半导体测试装置，包括：底座；多个限位块，分别设置于所述底座上以固定待测元件；探针机构，设置于所述底座上以电性连接待测元件；移动机构，分别设置于所述限位块和所述底座、所述探针机构和所述底座之间，以使所述限位块和所述探针机构根据待测元件的尺寸能够沿底座进行适应性地移动调整。本实用新型半导体测试装置可实现各种尺寸待测元件的测试。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212301756 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202020726748.0 (22)申请日 2020.05.06 (73)专利权人江