化学镀铜的前处理工艺配方.docx

化学镀铜的前处理工艺配方 （周生电镀导师） 本文讲解化学镀铜的前处理工艺，包括整孔 微蚀 预浸 活化 加速 ，化学镀铜分为厚铜和普通化学镀铜，单独再讲。目前虽然有高分子导电膜和黑孔工艺的应用，但是对于可靠性要求非常高的 PCB 基板还是应用传统工艺更可靠。 整孔剂 PM-604（碱性去油剂） 一、开缸 . 周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9） .电镀导师之 二、 参数 [（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0） 范围 最佳值 NaOH PM-604 8-12 g/L 10 g/L 6-9 % 7% 温度 处理时间 35-45℃ 40℃ 4-6 钟 5 分钟 需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。 配方平台不断发展完善 我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有 AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。 我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。 配方说明 目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动 数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q 群 或者 微@信 群 推广配方， 我们没有建立任何群。一切建群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效） 二、100 升的配槽 NaOH 1Kg PM-604 7 升 去离子水 调整体积到 100 升 1、先在工作槽中注入 50 升去离子水 2、加入试剂氢氧化钠 1 Kg，搅拌溶解 3、加入 7 升 PM-604，补水到液面三、分析方法 1、NaOH 含量的分析 、取样 10mL 注入 250mL 锥形瓶中 、加入 3 滴酚酞指示剂，用 0.5N 盐酸滴定至红色消失为终点 、计算 NaOH 含量( g/L ) = 盐酸 mL 数×盐酸 N 浓度×4.0 2、PM-604 含量的计算 PM-604 百分含量 = NaOH 分析值×0.7 四、补加公式 1、NaOH 的补加量( Kg ) = ( 10-NaOH 分析值)×V÷1000 2、PM-604 的加量(升) = ( 7-PM-604 分析值)×V÷100 五、换槽频率 按每升工作液处理 8 平方米板子后重新开缸。如工作槽为 100 升，则处理 800 平方米板后需换槽。整孔剂 PM-604 不以铜含量为换槽标准。 PM-605 微蚀稳定剂 PM-605 微蚀稳定剂用于化学沉铜和电镀铜之前，清洁铜表面并对其进行微粗糙腐蚀，使其对镀层有较大的附着力。它比过硫酸铵等微蚀剂具有以下特点： 蚀刻速度恒定、铜可以再生、溶铜量高、不需酸洗等。 一、工艺条件 1、沉铜工序 参数 范围 建议值 PM-605 10-50ml/L 25 ml/L H SO （CP） 2 4 90-110 ml/L 100 ml/L H O （CP） 2 2 70-90 ml/L 80 ml/L 温度 时间 25-26℃ 1-2min 30℃ 1min 搅拌 机械式 2、图电工序 参数 范围 建议值 PM-605 10-60ml/L 30 ml/L H SO （CP） 2 4 90-110 ml/L 100 ml/L H O （CP） 2 2 70-90 ml/L 80 ml/L 温度 时间 25-26℃ 1-2min 30℃ 1min 搅拌 机械式 3、每公升工作液的配制 化学品名体积 化学品名 体积 PM-605 H SO （CP） 2 4 H O （30-35%） 2 2 25 ml/L 100 ml/L 80 ml/L 纯水 加至 1L 化学品名PM-605 化学品名 PM-605 体积 H SO （CP） 2 4 H O （30-35%） 2 2 30ml/L 100 ml/L 40ml/L 纯水 加至 1L 4、溶液配制程序 注入约 70%的纯水于药槽 边搅拌边加入所需量的 H2SO4 待溶液冷却至室温后再加入所需量 H2O2 与 PM-605 加纯水至液面并搅拌均匀二、设备 药缸：聚丙烯、聚乙烯、硬聚氯乙烯、聚氯乙烯复合材料加热器：SS 加热器、SS 热交换器 摇动：必须三、药液维护 1、双氧水和硫酸每日分析补加，将会保持恒定的微蚀速率 2、补加双氧水时，再补加其用量十分之一的 PM-605 微蚀稳定剂 3、Cu2+50g/L 须换槽，废液可回收硫酸铜四、废物处理及安全措施 电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。处理时，应戴防护目镜和穿防护服，当需要