防霜结构及芯片测试装置.pdfVIP

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本实用新型提供了一种防霜结构及芯片测试装置,涉及电路板测试技术领域,本实用新型提供的防霜结构包括上防霜罩、下防霜罩和导向机构,上防霜罩与下防霜罩可拆卸连接,上防霜罩和下防霜罩之间连接有导向机构,导向机构用于实现下防霜罩相对于上防霜罩滑动。本实用新型提供的防霜结构的结构简单,通过增设导向机构,下防霜罩可以在与上防霜罩取消连接后不直接掉落,由导向机构承受全部重量,减少其直接掉落损坏风险,从而实现下防霜罩像抽屉一样拆装,操作过程可由原来的两个人配合减少为一个人完成。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218382951 U (45)授权公告日 2023.01.24 (21)申请号 202222750033.0 (22)申请日 2022.10.18 (73)专利权人 杭州长川科技股份有限公司 地址

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