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- 2023-01-27 发布于四川
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本实用新型适用于集成电路技术领域，尤其涉及一种智能LED驱动器的集成电路降温装置，包括壳体以及电路板，所述壳体内部设有隔板，电路板安装在隔板的一侧，隔板的另一侧设有进气管与出气管，进气管与出气管的一端与隔板相连接，另一侧连接有密封组件，密封组件对应的壳体侧壁上均设有通气口，密封组件用于对通气口进行密封，其中进气管连接有风机；本装置在散热板不工作时，通过密封组件对通风口进行密封，从而使整体壳体处于一个密封状态，能够避免空气中的灰尘进入到壳体内部从而吸附在电路板表面的现象，对电路板起到了一个保护作用
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218388309 U
(45)授权公告日 2023.01.24
(21)申请号 202222781918.7
(22)申请日 2022.10.21
(73)专利权人 深圳市朗普照明电器有限公司
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