基于机器视觉的焊膏视觉检测方法.pptx

会计学;摘要 ;1引言;2位置补偿 ;第4页/共12页;3 图像增强 ;4 检测方法 ;B. Pesudo-3D 检测 虽然3D检测算法可以查找出焊膏体积缺陷，但是，需要用一个激光扫描器而且速度相对较慢。为了克服这个缺点，使用pesudo 3D检测方法通过建立一个简单的焊膏3D模型来计算体积比。 如图4（b）所示，有一个黑环环绕焊膏。原因是使用视觉系统的同轴照明源对PCB进行了照明。只有与光线垂直的表面，反射的光线才会进入摄像机，因此图像是明亮的；否则图像是暗的，如图4（a）所示。 如图4（b）所示，Ap是焊盘部分的面积，As是焊膏部分的面积，Ad是黑环的面积。焊膏的体积比可以通过下式计算： 其中Va代表是焊膏的实际体积。Vt是焊膏的理论体积。 缺陷可以根据体积比设定阈值来检测。这种pseudo-3D检测方法对比激光扫描检测方法执行快速。 ;第8页/共12页;5 实验和分析 ;下图显示了来自四种电子元件的焊膏缺陷的假报警率。从中可以看出使用位置补偿和基于纹理的图像增强方法后，假警报率降低了。;结论