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扬州半导体设计项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/扬州半导体设计项目可行性研究报告 报告说明 随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。 根据谨慎财务估算，项目总投资978.40万元，其中：建设投资594.85万元，占项目总投资的60.80%；建设期利息16.56万元，占项目总投资的1.69%；流动资金366.99万元，占项目总投资的37.51%。 项目正常运营每年营业收入3800.00万元

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