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- 2023-01-30 发布于四川
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本申请公开了一种带孔电路板,涉及电路板的技术领域。本申请的带孔电路板包括电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔,电路板本体的上表面具有第一区域,多个发光器件设于电路板本体的上表面上,且各个发光器件全部或者部分设于第一区域内;多个散热通孔开设于电路板本体上,且设于第一区域内,其中,在散热通孔的内表面上覆盖有散热层。故本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时,可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热,使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去,进而实现对电路板本体的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212305768 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202022246911.6
(22)申请日 2020.10.10
(73)专利权人 华
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