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激光加工装置.pdfVIP

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  • 2023-01-30 发布于四川
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激光加工装置.pdf

    本实用新型公开了一种激光加工装置，包括：激光器，其发出激光；载物台，其承载基板；光学系统，其将激光器发出的激光导引到基板，从而向基板照射光束；以及液体循环系统，其提供液体至基板的被加工处，在基板的被加工处形成由基板与液体形成的固液界面。本实用新型能够用单束激光或复数束激光在半导体基板上分别、或同时进行微细结构的加工。微细结构的加工过程中，由于液体循环系统的导入，在激光照射到的固液界面产生的刻蚀的精度、速率都会稳定，生产适应性都得到了提高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212286319 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202021894119.5 (22)申请日 2020.09.02 (73)专利权人 上海新微技术研发中心有限公司

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