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一种用于半导体芯片测试的板卡组件及设备.pdfVIP

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  • 2023-01-30 发布于四川
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一种用于半导体芯片测试的板卡组件及设备.pdf

    本申请涉及一种用于半导体芯片测试的板卡组件及设备，包括转接板、背板和业务板，转接板的一个板面上组设有第一连接器；背板组设于转接板上，并与第一连接器同板面，背板上组设有第二连接器；业务板的一端面上设有第三连接器和第四连接器；业务板在使用状态时，第三连接器与第一连接器对接，第四连接器与第二连接器对接。将背板设置在转接板上，并与第一连接器同板面，将第三连接器和第四连接器设置为同板面。此时，便可以将各业务板依次插入插框的滑道中，以使业务板上的第三连接器与转接板上的第一连接器，以及业务板上的第四连接器与背

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212301772 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202022858027.8 (22)申请日 2020.12.02 (73)专利权人 武汉精鸿电子技术有限公司

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