DSP应用课程设计课件第1讲绪论.pptVIP

;数字信号处理的实现(1);数字信号处理的实现(2);数字信号处理的实现(3);数字信号处理的实现(4);数字信号处理的实现(5);6.片上系统(SoC)System on Chip： DSP器件直接面向特定应用对象的SoC。如DSP+ARM的双核SoC器件。 以TI公司为例： OMAP1510：面向第3代无线通信终端 DM270：面向数码相机； DA610：面向专业音频设备； DM642：面向媒体处理。 ;数字信号处理领域组成图;数字信号处理常用算法分析;1.哈佛结构 2.多总线结构 3.流水线结构 4.多处理单元 如ALU、ARAU、ACC、MULT等 5.特殊的DSP指令：如FIRS 6.指令周期短 7.运算精度高 8.外围接口配置强;1978年：TI推出TMC0280“SpeakSpell”DSP合成器 1979年：Intel推出2920“模拟信号处理器” 1980年：NEC推出Upd7720 1980年：ATT贝尔实验室DSP-1（信息采集） 1982年：TI推出TMS32010芯片（第一片商业DSP）;全球有四大DSP供应商：;三、ＴI公司DSP产品概述;;C2000系列DSP应用领域;C5000系列DSP的应用;;硬件开发工具 DSP入门套件(DSK，DSP Starter Kit) 软件开发工具 集成开发软件CCS(Code Composer S