一种终端封装器件.pdfVIP

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2023-02-01 发布于四川
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一种终端封装器件.pdf

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本实用新型公开了一种终端封装器件，涉及光纤通讯技术领域，包括保护层，所述保护层内部设置有涂覆层，且涂覆层内部设置有包层，所述包层内部设置有纤芯，且纤芯、包层及涂覆层外侧套接有与保护层配合的保护套，所述保护套内部设置有与包层配合的金属保护管，且金属保护管内部上端设置有贯穿金属保护管并与纤芯配合的反射镜。本实用新型通过设置的保护套与外接通讯设备直接接入，再通过反射镜与纤芯的配合将通讯信号透过保护套直接传输至通讯设备，无需复杂的人工接入，直接可以使用，避免了繁琐的安装过程；且通过保护套与金属保护管对纤

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212321928 U (45)授权公告日 2021.01.08 (21)申请号 202021306821.5 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人南宁冠泰电子科技有限公司