UVC-LED的COB封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-02 发布于四川
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本实用新型公开了一种UVC‑LED的COB封装结构,其包括陶瓷线路板、陶瓷围坝、透明盖板、UVC‑LED芯片、陶瓷绝缘板和反射层板,本实用新型提供的UVC‑LED的COB封装结构的结构设计巧妙、合理,UVC‑LED芯片发出的光通过扩口孔的反射涂层反射出透明盖板,有效提升光的指向性,大大提高COB光源的出光效率;而且陶瓷绝缘板与绝缘胶相比性能稳定,避免了因老化而造成短路的风险,安全性高;在透明盖板的粘胶处镀有金属保护层,以防止绝缘胶被UVC光照射而老化,延长使用寿命。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212342620 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202020868538.5 (22)申请日 2020.05.22 (73)专利权人 松

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