PCB线路设计及制作前术语.pdfVIP

- 1、annular ring 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更 常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。 与此字同义的尚有 pad(配圈) 、 land (独立点)等。 2、artwork 底片 在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片〞(diazo film)则另用 photot ool 以名之。pcb 所用的底片可分为“原始底片〞master artwork 以及翻照后的“工作底片〞wor king artwork 等。 3 、basic grid 根本方格 指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线 密线的盛行，根本格距已再缩小到 50 mil。 4 、blind via hole 盲导孔 指复杂的多层板中，部份导通孔因只需*几层之互连，故刻意不完全钻透 ，假设其中有一孔 口是 连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔〞(blind hole)。 5、block diagram 电路系统块图 将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出 ， 且用各种电性符 号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。 6、bomb sight 弹标 原指轰炸机投弹的瞄准幕。pcb 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准 用的靶标，其更准确之正式名称应叫做 photographers target 。7 、break-away panel 可断开 板 指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见 ，在 pc b 制程中，特将之并合在一个大板上，以进展各种加工。完工时再以跳刀方式 ，在各独立小板 之间进展局部切外形(routing)断开，但却保存足够强度的数枚“连片〞(tie bar 或 break-away ta b)，且在连片与板边间再连钻几个小孔 ；或上下各切 v 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将 各板折断分开。这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多 ，ic 卡即是一例。 8、buried via hole 埋导孔 指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层 间成为“内通孔〞，且未与外层板“连通〞者，称 为埋导孔或简称埋孔。9 、bus bar 汇电杆 多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。另在“制程中〞的电路板，其金手指 外缘接近板边处 ，原有一条连通用的导线(镀金*作时须被遮盖) ，再另以一小窄片(皆为节省金量 故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称 bus bar。而在各单独手指与 bus bar 相连之小片则称 shooting bar。在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。 10、cad 电脑辅助设计 puter aided design ，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进展布局(layout) ，并以光学绘 图机将数位资料转制成原始底片。此种 cad 对电路板的制前工程 ，远比人工方式更为准确及方 便 。 . z. - 11、center-to-center spacing 中心间距 指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(nominal distance)而言。假设连续排列的各导体， 而各自宽度及间距又都一样时(如金手指的排列) ，则此“ 中心到中心的间距〞又称为节距(pitch)。 12、clearance 余地、余隙、空环 指多层板之各内层上，假设不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形 成空环，特称为“空环〞。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 clearance 。不 过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧*到几近于无了。 13、ponent hole 零件孔 指板子上零件脚插装的通