1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种便于焊接的半导体激光器.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约6.79千字
  • 约 9页
  • 2023-02-03 发布于四川
  • 举报

一种便于焊接的半导体激光器.pdf

    本实用新型公开了一种便于焊接的半导体激光器，具体涉及半导体激光领域，包括基座加强，所述基座加强顶部设置有第一焊片，所述第一焊片顶部设置有半导体制冷片本体，所述半导体制冷片本体顶部设置有焊接机构，所述焊接机构包括第二焊片，所述第二焊片固定设置在半导体制冷片本体顶部，所述第二焊片顶部设置有热沉。本实用新型通过设置焊接机构，第一焊片与第二焊片在进行焊接时，半导体制冷片本体能够错开焊枪的焊点，不遮挡焊枪，将加强板通过卡槽的导向，将卡块卡入，能够有效的减少焊接时所产生的位移，增加焊接精度，整体设计简单结构

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212330011 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202022807862.9 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人 江西联创光电科技股份有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >