原创力文档- 13
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- 2023-02-03 发布于四川
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本实用新型涉及一种内置SIM卡芯片结构，其主要是当SIM卡插入至基板的腔室中时，SIM卡能通过其上的凸粒来降低插入时的滑动摩擦，且当SIM卡完全进入至基板的腔室后，SIM卡即会受到抵压板的向下压掣而被压入至下凹槽中，使SIM卡能因下凹槽的限制致长时间的使用过程中，SIM卡无滑动而有接触不良的情事发生，因而增加了可靠性及安全性外，且更杜绝镀层磨损的发生，进而能改善传统技术数据发送质量不良的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212343758 U
(45)授权公告日 2021.01.12
(21)申请号 202021134504.X
(22)申请日 2020.06.18
(73)专利权人 深圳市正基电子有限公司
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