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一种压力传感器芯片和压力传感器.pdfVIP

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  • 2023-02-03 发布于四川
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一种压力传感器芯片和压力传感器.pdf

    本实用新型提供了一种压力传感器芯片和压力传感器，所述压力传感器芯片包括主基板，所述主基板于第一面中心处设有扩散硅芯片，并于第二面设有电连接所述扩散硅芯片的基板芯片，所述基板芯片上设有接线点或接线引脚；还包括保护板，所述保护板附设于主基板的第一面上，并于中间部位设有对应扩散硅芯片的开孔，所述开孔内填充有包覆所述扩散硅芯片的保护胶层，以及填充于保护胶层外侧的缓冲胶层，所述缓冲胶层的外表面与所述保护板的外侧表面平齐。本实用新型的压力传感器芯片及压力传感器具有结构新颖、生产成本低、工业耐受性好、使用寿命

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212340502 U (45)授权公告日 2021.01.12 (21)申请号 202021565469.7 (22)申请日 2020.07.31 (73)专利权人 杭

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