SMT不良产生原因及其对策.docxVIP

*- SMT不良产生原因及对策 零件反向 产生的原因：1：人工手贴贴反 2：来料有个别反向 3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（致使物料反向）振动飞达 4：PCB板上标示不清楚（致使作业员难以判断） 5：机器程式角度错 6：作业员上料反向（IC之类） 7：查对首件人员马虎，不能实时发现问题 8：炉后QC也未能实时发现问题 对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的鉴识元器件方向 2：对来料加强检测 3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查） 4：在生产中间若是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP 5：工程人员要认真查对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件） 6：作业员每次换料之后要求IPQC查对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须查对一次物料 7：查对首件人员一定要认真，最好是2个或以上的人员进行查对。（如果有特意的IPQC的话也可以要求每 小时再做一次首件）  2 8：QC  检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版） 少件（缺件） 产生的原因：1：印刷机印刷偏位 2：钢网孔被杂物或其余东西给拥塞（焊盘没锡而致使飞件） 3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而致使元件飞件） 4：机器Z轴高度异常 5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以鉴识但物料放不下来致使少件） 6：机器气压过低（机器在鉴识元件之后气压低致使物料掉下） 7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开 8：机器NOZZLE型号用错 9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉） 10：元件厚度差别过大 11：机器零件参数设置错误 12：FEEDER中心地址偏移 13：机器贴装时未顶顶针 14：炉前总检碰撞掉落 对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查） 2：要实时的冲刷钢网（一般5-10PCS冲刷一次） 3：按照（锡膏储蓄作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时 4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。也不可以过低省得损坏  NOZZLE  ） *- 5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，实时冲刷NOZZLE 6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行冲刷并测试机器真空值 7-8：正确使用NOZZLE（NOZZLE过大概使机器吸取时漏气） 10-11：正确设定零件的厚度 12：生产前校正FEEDEROFFSET 13：正确使用顶针，使顶针与PCB板水平 14：正确的坐姿。 错件 产生的原因：1：作业员上错物料 2：手贴物料时贴错 3；未实时更新ECN 4：包装料号与实物不同 5：物料混装 6：BOM与图纸错 7：SMT程序做错 8：IPQC查对首件出错 对策：1-2：对作业员进行培训（包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进行核查）每次上料的 时候要求  IPQC  对料并填写上料记录表，每  2小时要对机器上所有的物料进行检查 3：对  ECN  统一管理并实时更改 4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC 7：认真查对机器程式及首件（使机器里STEP与BOM/图纸对应） 8：查对首件人员一定要认真，最好是2个或以上的人员进行查对。（如果有特意的 小时再做一次首件）  等有丝印的物料一定要查对 IPQC的话也可以要求每  2 短路 产生的原因： 对策：  1：锡膏过干或粘度不够造成塌陷 2：钢网开孔过大 3：钢网厚度过大 4：机器刮刀压力不够 5：钢网张力不够钢网变形 6：印刷不良（印刷偏位） 7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度实时间） 8：PCB与钢网之间的缝隙过大(造成拉锡尖) 9：机器贴装压力过大（Z轴） 10：PCB上的MARK点鉴识误差太大 11：程式坐标不正确 12：零件资料设错 13：迴焊炉Over183℃时間設錯 14：零件脚歪(会造成元件假焊及短路) 1：更换锡膏 2:减少钢网开孔,(IC及排插最好是焊盘内切0.1mm左右) 3:重新开钢网,最好是采用激光(钢网厚度一般在之间) 4:加大刮刀压力(刮刀压力一般在3-5Kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准 5:更换钢网(钢网张力一般是40N) 6:重新校正印刷机PCB-MARK和钢网MARK  ,钢网上不可以有任何残留物  ) *- 7:印刷机的脱膜速度一般是0.2mm/S脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S(以日东G2印刷机为标准 8:调整PCB与钢网的间距(最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,否则钢网很容易变形 9:Z轴下压过大会致使锡膏塌陷而连锡,下压过小就