原创力文档- 1
- 0
- 约6.59千字
- 约 7页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型涉及美容技术领域，且公开了一种美容整形医疗器械清洗装置。该美容整形医疗器械清洗装置，包括底座，所述底座的底部固定连接有移动装置，所述底座的顶部固定连接有清洗箱，所述清洗箱的顶部固定连接有驱动装置，所述驱动装置的输出轴固定连接有转轴，所述转轴的另一端固定连接有放置箱，所述放置箱的内壁两侧均固定连接有清洁刷，所述放置箱的内壁顶部固定连接有固定框，所述固定框上固定连接有凸轮，所述固定框滑动连接有活动块。本实用新型，通过对放置箱进行旋转，使医疗器械进行抖动，使医疗器械可以被多方位的进行清洁，确
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212384157 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020645122.7
(22)申请日 2020.04.25
(73)专利权人 胡川增
地址 03
您可能关注的文档
- 一种便于拆卸的无人机防撞装置.pdf
- 一种铺轨机行进变跨引导装置.pdf
- 一种商用汽车除尘装置.pdf
- 一种斜坡式止浆墙.pdf
- 一种集成式多功能燃油箱装置.pdf
- 一种调节式POF热收缩膜分切刀.pdf
- 一种化工橡胶加工用废气净化装置.pdf
- 一种铝合金门窗打磨钻孔装置.pdf
- 一种建筑废物回收粉碎装置.pdf
- 一种地板内嵌用弹起式插座.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）