- 2
- 0
- 约6.62千字
- 约 6页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种环保型工业废气净化装置,该环保型工业废气净化装置包括第一管道、置于所述第一管道一端的进气口、置于所述第一管道另一端的中和结构、一端与所述中和结构连通另一端设有出气口的第二管道,所述第一管道上设有可拆卸的第一过滤结构,所述第二导管内设有加热管,所述第二管道内设有第二过滤结构,所述第二过滤结构置于所述加热结构与所述出气口之间;本实用新型的结构简单、操作方便、实用性强,对于工业废气净化处理效果好,能有效的降低工业生产产生的废气对于环境和人体的伤害,对于处理后的气体可进行适当的合理的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212383467 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 201922377768.1
(22)申请日 2019.12.25
(73)专利权人 长沙乾祥环保技术有限公司
您可能关注的文档
- 一种计算机软件开发用多屏显示器.pdf
- 一种用于水利防渗膜的预埋设备.pdf
- 用于工艺腔室的装置.pdf
- 一种城市水利的排水收杂机构.pdf
- 一种自动粉体装模制锭设备.pdf
- 一种洗车机的竖刷机构.pdf
- 一种球体轴承.pdf
- 一种农业大棚移动式喷淋灌溉装置.pdf
- 一种太阳能发电板清洗工具.pdf
- 一种改进型的高温管内四点弯曲加载设备.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)