原创力文档- 2
- 0
- 约4.95千字
- 约 6页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型解决是一种球体轴承，包括外圈体、内圈体、保持架、钢球体以及密封件体，密封件体包括非接触式密封件以及接触式密封件，所述的非接触式密封件包括非接触式密封件本体、上侧向顶紧端、下部设有下侧向顶紧端，在非接触式密封件本体中设有第一折型加强体，所述的接触式密封件包括接触式密封件本体、上接触设置顶紧端，下接触设置顶紧端、第二折型加强体，在保持架的上部设有导向垫块件结构。由于采用在钢球与保持架之间设置导向垫块件以及密封件组装的轴承，与现有深沟球轴承的套圈相比，具有部件磨损系数较小、部件运行顺畅、密封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212389664 U
(45)授权公告日
2021.01.22
(21)申请号 20192
您可能关注的文档
- 一种市政用护栏清洗设备.pdf
- 一种乙炔发生器仪表液位计新型冲洗系统.pdf
- 一种热熔胶打胶机齿轮泵加热系统.pdf
- 一种除甲醛用植物种植支架.pdf
- 一种电缆二次联络导线穿接装置.pdf
- 能够快速定位书籍的书柜.pdf
- 一种中医针灸器.pdf
- 一种焚烧式坐便器.pdf
- 停车场.pdf
- 一种药品制造干混物料装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）