原创力文档- 12
- 0
- 约7.1千字
- 约 7页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
一种带有防风式龙骨卡扣式结构的天花板，包括顶板、位于顶板下侧的龙骨架以及位于龙骨架下侧的天花板本体，顶板通过拼接组件与龙骨架固定连接，龙骨架通过卡接组件与天花板本体固定连接；拼接组件包括连接柱，连接柱上端与顶板固定连接，且连接柱下部贯穿卡接孔，连接柱外表面下部两侧对称开设第一凹槽以及第二凹，第一凹槽内一侧表面固定第一弹簧，第一弹簧一端与第一卡销固定连接，第一卡销活动连接在第一凹槽内，第二凹槽内一侧表面固定第二弹簧，第二弹簧一端与第二卡销固定连接，第二卡销活动连接在第二凹槽内，卡接孔开设在龙骨架上
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212388824 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 201922458712.9
(22)申请日 2019.12.30
(73)专利权人 广州市欧巴克建材科技有限公司
您可能关注的文档
- 一种新型化工原料粉尘吸收系统.pdf
- 一种多功能数据挖掘教学装置.pdf
- 一种废弃中水回收再利用系统.pdf
- 一种基于技术服务的产品表面耐磨度测试装置.pdf
- 一种拆装式V形凳面喝茶凳.pdf
- 一种纺织机械用储纬器支架结构.pdf
- 座椅面套及包括其的汽车座椅.pdf
- 一种二次端子接线套管工具.pdf
- 一种固化剂加工的自动上下料系统.pdf
- 一种气液分离器及汽车空调系统.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）