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基因芯片杂交盒和基因芯片套装.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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基因芯片杂交盒和基因芯片套装.pdf

    本实用新型涉及基因芯片杂交盒和基因芯片套装。基因芯片杂交盒包括：基板，其具有基因芯片布置区域，基因芯片的第一表面能够接合到基因芯片布置区域；盖板，其设置有通孔，通孔与基因芯片布置区域相对；设置在基板和盖板之间的间隔片，其用使基板和盖板之间产生预定间隔，并且间隔片在面对至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔，从而在基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间；预定间隔设置成使得当基因芯片固定在基因芯片布置区域中时，基因芯片的与第一表面相对并且包括探针区的第二表面与盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212375275 U (45)授权公告日 2021.01.19 (21)申请号 202021832846.9 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人 生

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