原创力文档- 2
- 0
- 约1.31万字
- 约 16页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开一种气溶胶发生器，包括供电装置和雾化装置，所述供电装置设有用于安装雾化装置的容纳槽以及用于锁紧所述雾化装置的锁紧机构，所述锁紧机构包括紧固于所述供电装置的安装座、限位件、弹性件以及滑动连接于所述安装座的按键，所述限位件与所述弹性件同轴转动连接于所述安装座，且限位件的第一端与按键顶持，第二端与所述弹性件弹性抵接，并凸伸于所述容纳槽内；当按键受外力滑动时，所述按键下压所述第一端，使得所述第二端转动至容置于所述容纳槽外，并压缩所述弹性件，以解锁所述雾化装置；当外力撤销时，所述弹性件恢复形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212370139 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021871156.4
(22)申请日 2020.08.31
(73)专利权人 深圳市艾维普思科技有限公司
您可能关注的文档
- 一种有机废气处理一体化设备.pdf
- 一种钣金折弯自动化系统.pdf
- 药包自动包装线.pdf
- 一种心脏灌注生物反应器.pdf
- 管件流镀装夹装置.pdf
- 一种表面裂彩的玻璃制品.pdf
- 一种手持设备.pdf
- 一种多功能恒温智能浴缸.pdf
- 一种用于洗浴设备的分流装置.pdf
- 秸秆粉粹填埋机.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）