- 2
- 0
- 约6.02千字
- 约 7页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种NCP预混剂加工用高效搅拌装置,包括壳体,壳体的底部设有电机座,电机座的一侧设有与其相配合的操作板,电机座的顶端设有若干与其相配合的伸缩柱,伸缩柱的顶端设有与其相配合的翻动垫,翻动垫的上方设有与壳体相配合的搅拌轴,搅拌轴的一端设有与壳体相配合的电机,搅拌轴的外壁套设有与其相配合的搅拌套,搅拌套的内壁设有若干与搅拌轴相配合的连接杆,搅拌套的外壁设有若干与其相配合的功能凸块。有益效果为:设备在使用时,能够对预混剂进行多种方式的充分搅拌,能够利用装料出的统一混合搅拌,从而使设备对预
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212383507 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020463821.X
(22)申请日 2020.04.01
(73)专利权人 常州灵塑科技发展有限公司
您可能关注的文档
- 一种恒温节能型锡膏搅拌桶.pdf
- 一种用于PICC置管的病员服.pdf
- 一种建筑施工用装砂桶的高效清洗装置.pdf
- 一种电流检测电路.pdf
- 一种市政建筑施工用建材切割机构.pdf
- 一种纸板钉箱底座.pdf
- 一种纺织加工用的染色机.pdf
- 一种纺织加工用的除尘装置.pdf
- 用于车辆的车门组件以及具有其的车辆.pdf
- 龙虾固定装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)