原创力文档- 1
- 0
- 约7.66千字
- 约 9页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种能够扩大浇水范围的蔬果种植用浇水装置，包括水箱、连接管和支撑架，所述水箱的底端焊接有承接块，所述连接管分别固定在水箱的左右两侧，所述支撑架焊接在水箱的上表面，所述电机的输出端连接有转轴，所述水箱的顶端开设有第一滑轨，所述水箱的内部顶端焊接有支撑盘，所述第二滑轨的内部嵌入式安装有支撑珠，所述承接管的顶端螺纹连接有喷盖，所述承接管的外侧固定有从动齿轮。该能够扩大浇水范围的蔬果种植用浇水装置，便于将浇水装置固定在农田内，能够对蔬果的不同高度进行灌溉，满足蔬果各个阶段的需求，水在喷洒
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212381832 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 201821725282.1
(22)申请日 2018.10.24
(73)专利权人 王义云
地址 43
您可能关注的文档
- 一种等离子热风驻极设备.pdf
- 自动扶梯的全程防跳导轨装置.pdf
- 一种便于硬盘维护的结构.pdf
- 具有除冰功能的冷冻库地板.pdf
- 一种反向运动皮带发射装置.pdf
- 一种废水处理用计量加药装置.pdf
- 一种带压作业气举管柱用气举阀.pdf
- 一种整流罩锁座组件以及航空器.pdf
- 一种医疗器械的限位机构.pdf
- 一种预装串联亲和层析柱.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）