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一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦.pdf

    本实用新型涉及一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，解决传统的铜瓦焊疤外露，焊疤打磨后会影响焊接点强度，而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低，容易积污的问题。本结构屋面上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦，所述铜盖瓦为半圆筒型，铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段，上搭接段的外径小于盖瓦中段外径，上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚，下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐，相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外，下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构。本实用新型铜盖瓦结构减少了焊点，而且将焊点

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212376150 U (45)授权公告日 2021.01.19 (21)申请号 202021445550.1 (22)申请日 2020.07.21 (73)专利权人 杭州金星铜世界装饰材料有限公

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