原创力文档- 1
- 0
- 约6.48千字
- 约 7页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
一种改进型建筑防火外墙墙体，该墙体包括外墙板、单元模块化墙檩、中间防火保温层和内墙饰面板，外墙板和中间防火保温层分别位于单元模块化墙檩两侧，外墙板通过挂件与单元模块化墙檩连接，中间防火保温层采用纤维水泥板或纤维增强硅酸钙板作为面板，中间设有夹芯层，所述夹芯层材质为轻质混凝土，内墙饰面板采用纤维水泥板饰面板。本实用新型外墙板通过挂件与单元模块化墙檩连接，连接简单可靠，外墙板采用横向排版，企口防水效果好，单元模块化墙檩墙板安装方便，中间防火保温层采用竖向排版，改进的建筑防火外墙结构既满足了外墙板的防
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212376078 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021809880.4 E04B 1/82 (2006.01)
您可能关注的文档
- 快换夹头开孔器.pdf
- 一种集约型撬装加氢系统.pdf
- 滚刷装配线.pdf
- 一种物联网通讯装置.pdf
- 一种用多孔薄钢板做火盖的分火器.pdf
- 便于拆卸的组合式开孔器.pdf
- 一种便携式蓝光危害测试系统.pdf
- 一种影视美学展示装置.pdf
- 具有DVB-T数字信号接收功能的电视接收机.pdf
- 卫星直播系统综合接收解码器.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）