- 0
- 0
- 约6.05千字
- 约 7页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
一种成像导管装配时使用的光纤和空心管的固定装置,其特征是它包括:穿管工具,管槽、光纤输送装置、胶管输送装置、固化灯头和刀片,穿管工具用于将光纤穿入空心管中;管槽用于放置穿好光纤的空心管,管槽的一端穿过送管装置至固化区中;光纤输送装置位于管槽的另一端;胶管输送装置用于将与点胶机相连的进胶管输送至固化区中并使进胶管的开口端插入光纤至设定的距离;固化灯头能在气缸的驱动下到达固化区对胶水进行紫外照射固化;刀片安装在气缸轴上,并与固化灯头同步移动,刀片在固化结束后前移切断胶管,然后与固化灯头一并退出固化区
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212368956 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021790972.2 B05C 5/02 (2006.01)
您可能关注的文档
- 一种摄像机.pdf
- 自动打钉系统.pdf
- 一种用于加工光杯的旋压机.pdf
- 基于双层基片集成的漏波天线.pdf
- 一种安防用便于携带的对讲机.pdf
- 多级带平衡盘结构屏蔽泵.pdf
- 一种用于导线微风振动检测的磁力攀爬机器人.pdf
- 内外双层保温油管.pdf
- 一种小筒径初级分离器.pdf
- 一种医用雾化装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)