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发光装置.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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发光装置.pdf

    本实用新型提供了一种发光装置，包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上硅胶保护层表面设置的出光层，出光层中包含有光转换材料；于出光层表面设置的阻隔层，用于保护出光层；及于倒装LED芯片四周及电极侧表面设置的光反射层，光反射层中包含有光反射颗粒。其通过硅胶保护层、阻隔层及光反射层将出光层中的光转换材料包围起来，解决其在使用过程中性能不稳定的问题，同时提升发光装置的色域及亮度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212380420 U (45)授权公告日 2021.01.19 (21)申请号 202021930142.5 (22)申请日 2020.09.07 (73)专利权人 江西省晶能半导体有限公司

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