舟山智能制造装备设计项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/舟山智能制造装备设计项目可行性研究报告 报告说明 全自动塑料封装设备是自动化、智能化的一体化集成系统，单台设备全自动集成且独立完成整个芯片封装作业流程，不需要再另行配套其他设备。全自动塑料封装设备只需人工前段完成投放封装用的树脂、引线框架即可；整个芯片封装作业流程由设备自动完成，包括上片、上料、装料、封装（合模注塑→开模）、下料、清模、除胶、收料等工序，并在相关工序进行在线检测和纠偏或报警，封装运行过程可靠性高和封装产品质量稳定；后端输出产品即是装入料盒的已封装合格产品。 根据谨慎财务估算，项目总投资3271.40万元，其中：建设投资1814.81万元，占项目总投资的55.48%；