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一种IC固定装配结构及车载主机.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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一种IC固定装配结构及车载主机.pdf

    本实用新型公开了一种IC固定装配结构及车载主机，所述IC固定装配结构包括：散热片、弹片以及IC芯片，散热片固定安装在车载主机的外壳一面内侧，弹片横截面呈7字形，具有横向的支撑臂及竖向的弹力臂，支撑臂一侧与散热片固定连接，弹力臂的中部朝向散热片的方向水平对折，IC芯片装入弹片内侧，IC芯片的一面与散热片热传导连接，另一面被弹力臂的中部利用弹力紧密压固。本实用新型在为IC芯片提供散热的散热片上铆接一个弹片，装配时IC芯片直接插入到弹片内侧与散热片之间的空间内，弹片利用弹性力能自适应IC芯片厚度尺寸及

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212413590 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021399750.8 (22)申请日 2020.07.15 (73)专利权人 深圳市车联天下信息科技有限公

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