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本申请公开了一种量子芯片及其制备方法、一种量子计算机,属于量子信息领域。所示量子芯片包括:多个量子比特,多个所述量子比特在衬底上呈阵列排布,所述量子比特包括:第一电容板、第二电容板和超导量子干涉装置,所述超导量子干涉装置的一端与所述第一电容板连接,另一端与所述第二电容板连接;其中,所述第一电容板包括交汇的第一臂和第二臂;所述第二电容板包括交汇的第三臂和第四臂;阵列排布中的一个所述量子比特的所述第一臂和所述第二臂中之一与相邻所述量子比特的所述第三臂和所述第四臂中之一耦合。采用本方案形成的量子比特便
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115701272 A
(43)申请公布日 2023.02.07
(21)申请号 202110868313.9
(22)申请日 2021.07.30
(71)申请人 合肥本源量子计算科技有限责任公
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