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- 2023-02-10 发布于四川
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本申请涉及一种散热型电路板,包括电路板本体;所述电路板本体上开设有沿电路板本体宽度方向延伸的散热腔;所述散热腔内连接有绝缘导热层;所述电路板本体的下端面固设有第一散热板;所述第一散热板上开设有贯穿其上下表面的安装孔;所述安装孔内插设有散热支撑柱。本申请具有提高电路板本体的散热性,防止温度太高损坏电子元件的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212436018 U
(45)授权公告日 2021.01.29
(21)申请号 202021305424.6
(22)申请日 2020.07.04
(73)专利权人 田讯电子(烟台)有限公司
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