一种高精度MEMS传感器封装基板.pdfVIP

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2023-02-11 发布于四川
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一种高精度MEMS传感器封装基板.pdf

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本实用新型公开了一种高精度MEMS传感器封装基板，包括陶瓷基板和减应力装置，所述陶瓷基板上方设置有掩蔽薄片，且掩蔽薄片下方连接有聚合物薄片，所述陶瓷基板内部安置有传感器芯片，且传感器芯片下方固定有焊盘，所述焊盘下方连接有扩散阻挡层，且扩散阻挡层下表面设置有浸润层，所述减应力装置安置于焊盘下方，所述陶瓷基板内部设置有专用集成电路。该高精度MEMS传感器封装基板安装有铜弹性圈，铜弹性圈与第一焊点之间构成焊接一体化结构，增加了铜弹性圈与第一焊点之间的稳定性和连通性，保证了芯片的正常运作，而铜弹性圈呈弹

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212450613 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202020924616.9 (22)申请日 2020.05.28 (73)专利权人深圳和美精艺半导体科技股份有