MEMS麦克风.pdfVIP

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本实用新型公开了一种MEMS麦克风,通过将封装壳体直接固定在柔性基板上以形成收容空间,在封装壳体与柔性基板形成的收容空间中,MEMS芯片和ASIC芯片分别固定在柔性基板上,并实现了MEMS芯片、ASIC芯片与柔性基板的电性连接,所述柔性基板设置至少环绕所述MEMS芯片的位于所述收容空间内的缓冲部。所述缓冲部形成的柔性连接会释放部分外部动能,并扩大收容空间的体积,以减缓收容空间气压上升的速度,从而减少对MEMS芯片中设置的振膜和背板等结构的冲击,提高了MEMS芯片在大气流、跌落、振动等极端环境下的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212588513 U (45)授权公告日 2021.02.23 (21)申请号 202020961621.7 (22)申请日 2020.05.29 (73)专利权人 瑞声科技(南京)有限公司

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